配资宝 20倍电子布概念大牛股，第二和第三大股东拟减持！

第二和第三大股东拟合计减持不超3%公司股份。

电子布概念牛股宏和科技(603256.SH)今日（6月9日）公告称，股东SHARPTONE因资金需求，拟通过集中竞价方式减持不超过904.59万股，占总股本1%；UNICORNACE因资金需求，拟通过大宗交易方式减持不超过1809.17万股，占总股本2%。减持期间为公告披露之日起15个交易日后的3个月内。

截至3月31日，UNICORN ACE LIMITED、SHARP TONE INTERNATIONAL LIMITED分别位列宏和科技第二和第三大股东，持股比例分别为3.18%、2.87%。

值得注意的是，宏和科技股价今年以来累计涨幅超460%，一年（250个交易日）累计涨幅更是达到了惊人的2025%。截至6月9日收盘，宏和科技封涨停板，收报207.34元/股，总市值1876亿元。

今年以来，算力需求爆发，带动电子布价格大幅上涨。截至6月初，市场上常用规格的电子布已经完成年内5轮提价，均价达7.4元/米，与去年三季度的低点相比，涨幅达到100%。由于电子布对生产设备和工艺控制要求很高，客观上制约了产能的扩展节奏，专家表示，电子布供需紧张的情况可能还会延续。

据悉，电子布即电子级玻璃纤维布，是覆铜板核心增强基材，也是印制电路板材料成本的重要构成部分。AI算力需求爆发，电子布行业进入量价齐升的高景气周期。据TrendForce数据，Google、AWS等全球头部云厂商资本开支2023—2025年复合增长率达63.7%，2025年达4627亿美元，预计2026年将进一步增长至8300亿美元。云厂商大规模投入推动AI服务器市场高速扩容，弗若斯特沙利文数据显示，全球AI服务器出货量2020—2024年复合增长率达45.2%，2024年达200万台，预计2030年将增长至650万台。AI服务器对布线密度与信号传输能力要求大幅提升，推动PCB向高层数、高密度、超低损耗方向迭代。覆铜板作为PCB第一大成本项（占比27.3%），其性能直接决定PCB核心指标，下游升级倒逼CCL加速向高频高速、超低损耗产品转型。电子布是CCL的核心增强基材，其织物结构、纤维规格与理化指标直接决定CCL的介电常数、热稳定性及平整度，AI算力产业的爆发正从终端向上游传导，全面带动电子布行业需求升级与产品结构高端化。

爱建证券认为，AI算力产业爆发正驱动电子布行业进入历史性高景气周期，供需缺口持续扩大，价格上涨弹性及持续性远超市场预期。电子布作为覆铜板核心增强基材，是PCB材料成本的重要构成项。同时随着下游CPU/GPU封装、DDR高速内存、AI服务器主板等核心部件对具备低热膨胀系数、低介电常数及超低传输损耗特性的电子布需求持续增长，电子布正从传统绝缘基材向功能性材料加速演进，相关上市公司具备估值提升的潜力。

责编：叶舒筠

校对：吕久彪